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封装设备
封装设备
应用领域：3C行业CCD检测包装
特点：料盘自动上料，通过模具裁切，抓取裁切后产品CCD检测外观，自动Tray盘包装，设备可通过调整参数兼容多款产品，提高效率节省成本。
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